高頻高導熱覆銅板TLC系列
熱固型碳氫樹脂高頻覆銅板
高導熱性能 DK：3.50
TLC系列碳氫-陶瓷-編織玻纖復合材料是滿足通信、消費電子等應用中PCB散熱需求而推出的高導熱型PCB基材。通過選用特殊的樹脂和陶瓷填充復合體系，保證了穩定的介電常數和極低的介電損耗，將材料的導熱性能充分提高，可實現板載器件的快速散熱。
TLC系列材料使用編織玻璃纖維布作為增強材料，剛性較強，且擁有極高的玻璃態轉化溫度，PCB加工工藝完全兼容傳統FR-4材料。
特性與優勢
- 超高的導熱性能
- 低介電損耗
- 兼容FR-4工藝
典型應用
- 高功率有源器件
- 高功率5G天線
