熱固型碳氫樹脂高頻覆銅板
DK：2.55-3.50
TL系列碳氫-陶瓷-編織玻纖復合材料是面向高頻應用的PCB基礎材料，擁有更低的介質損耗和穩定的介電常數，可以匹配電解銅箔、反轉處理銅箔、超低輪廓銅箔等實現不同特性。
TL系列材料使用編織玻璃纖維布作為增強材料，主體采用熱固型碳氫樹脂，剛性較強，且擁有極高的玻璃態轉化溫度，PCB加工工藝完全兼容傳統FR-4材料，是一種低成本、易加工的通用型高頻PCB材料。
特性與優勢
- 更低的介質損耗和穩定的介電常數
- 兼容傳統FR-4材料的PCB加工工藝
典型應用
- 通訊系統
- 無線通訊設備
PTFE-陶瓷高頻覆銅板
DK：2.20-3.05
TLF系列PTFE-陶瓷復合材料是一種專門面向毫米波、光通信及航天航空等對于傳輸損耗極端敏感應用場景的超低損耗材料。
TLF系列材料選用了嚴苛的PTFE樹脂和陶瓷復合體系，采用無編織玻纖成型技術，確保了PCB材料的介電常數嚴格一致性、超低介電損耗和超低插入損耗，并且針對熱膨脹系數、Dk隨溫度變化率做了特殊優化，擁有較強的理化耐候性，成為各種嚴苛使用場景的最優選材料。
特性與優勢
- 超低損耗材料
- 高低溫條件下穩定的電磁性能
- 具有介電常數嚴格一致性
低熱膨脹系數
典型應用
- 毫米波天線
- 光通信
熱固型高頻覆銅板
DK：4.00-4.35
TAE系列是湍流電子開發的低成本型高頻低損耗覆銅板。通過采用特殊的熱固型樹脂配方體系，該型材料擁有穩定的介電常數和更嚴苛的尺寸穩定性，以及低至0.004的介電損耗。同時，材料的玻璃態轉化溫度Tg>280℃，導熱系數高達0.72W/(m·K)。
TAE系列高頻覆銅板材料介電常數與FR-4材料相匹配，可在不改變原有基材設計的情況下提供更加經濟、性能更優的解決方案。TAE高頻覆銅板相對傳統高頻PCB材料使用成本大幅降低，為射頻電路提供更優更可靠的解決方案。玻纖增強的熱固型TAE系列材料的加工和層壓過程完全與現有FR-4材料加工工藝兼容。TAE高頻覆銅板滿足UL94 V-0級阻燃性能，同時兼容無鉛工藝，其環保安全性符合REACH標準要求。
特性與優勢
- 比常規FR-4更優的DK和厚度公差控制
- 低Z軸CTE
- 高Tg, 材料玻璃態轉化溫度大于288℃
- 導熱性好，導熱系數最高達到0.72 W/(mK)，適配大功率應用的散熱需求
- 滿足UL94，V-0的要求
典型應用
- 功放與濾波器
- 小型化收發器
- 衛星/導航天線
熱固型碳氫樹脂高頻覆銅板
DK：4.50-10.20
TL系列高介電碳氫-陶瓷-編織玻纖復合材料是一種針對射頻器件小型化而特殊設計的高頻覆銅板，通過使用特殊陶瓷配方體系，在提高介電常數的同時該系列材料仍舊保持了優異的電磁損耗性能，采用層壓熱固成型方法保證了材料性能的一致和穩定性，并且可以提供更高厚度、更大尺寸的板材以提高加工利用率。
特性與優勢
- 可提供多種不同的介電常數類型
- 低介電損耗
- 極高的玻璃態轉化溫度
- 低Z軸熱膨脹系數
典型應用
- 電橋
- 濾波器與耦合器
- 衛星通信系統
- GPS天線
- 貼片天線
熱固型碳氫樹脂高頻覆銅板
DK：6.15- 25.00
TLX系列碳氫-隨機纖維-陶瓷復合材料是一種專門面向衛星導航、航天航空等對于PCB材料介電常數、損耗及器件尺寸敏感應用場景的超低損耗熱固型宇航級材料。
TLX系列材料是隨機纖維增強的高Tg熱固性樹脂復合材料，實現了材料內部的各向均性，以及在高低溫環境下更加穩定的電性能和機械性能。
特性與優勢
- 可提供更高的介電常數類型
- 超低介電損耗
- 各向同性材料
- 極高的玻璃態轉化溫度
- 高低溫環境下性能穩定
典型應用
- 濾波器與耦合器
- 衛星通信系統
- GPS天線
- 微波透鏡
熱固型碳氫樹脂高頻覆銅板
高導熱性能 DK：3.50
TLC系列碳氫-陶瓷-編織玻纖復合材料是滿足通信、消費電子等應用中PCB散熱需求而推出的高導熱型PCB基材。通過選用特殊的樹脂和陶瓷填充復合體系，保證了穩定的介電常數和極低的介電損耗，將材料的導熱性能充分提高，可實現板載器件的快速散熱。
TLC系列材料使用編織玻璃纖維布作為增強材料，剛性較強，且擁有極高的玻璃態轉化溫度，PCB加工工藝完全兼容傳統FR-4材料。
特性與優勢
- 超高的導熱性能
- 低介電損耗
- 兼容FR-4工藝
典型應用
- 高功率有源器件
- 高功率5G天線
