熱固型碳氫樹脂高頻粘結(jié)片

DK：3.08-6.30

TLB系列碳氫-陶瓷-編織玻纖復合材料是用于多層高頻PCB壓合時的半固化粘結(jié)材料。在保證了介電常數(shù)和介電損耗的情況下，通過選用特殊的樹脂和陶瓷填充復合體系，擁有更好的橫向流動性和粘結(jié)性，可以與PTFE、環(huán)氧樹脂、PPO樹脂、碳氫樹脂等材料制成的PCB進行熱壓復合。

特性與優(yōu)勢

• 低介電損耗
• UL94 V-0級阻燃
• 可匹配不同介電常數(shù)FR-4及高頻覆銅板
• 與FR4一致的加工性能

典型應用

• 天線系統(tǒng)
• 射頻電路
• 服務器

熱固型高頻粘結(jié)片

DK：2.65-3.00

HM系列熱固型粘結(jié)材料是一種無編織玻纖增強的層壓粘結(jié)片，擁有低插入損耗和高流動特性。適用于服務器、毫米波等對插入損耗敏感的應用場景，用于多層線路板壓合。HM材料可以與PTFE、環(huán)氧樹脂、PPO樹脂、碳氫樹脂和LCP等材料進行層壓。

不高于210°C的熱壓合溫度使得HM材料可以滿足大多數(shù)多層線路板加工工藝，而經(jīng)過熱壓固化后的材料Tg高達275°C以上。

由于沒有編織玻璃纖維增強，該半固化片厚度低，目前有1.5mil，2mil，3mil厚度可選，更適合在毫米波等高頻應用中作為多層板粘結(jié)片使用。

特性與優(yōu)勢

• 低損耗和高流動特性
• 適用于77GHz毫米波等對損耗敏感的應用場景
• 無編織增強材料帶來的網(wǎng)孔效應
• 兼容多種基材和常規(guī)層壓工藝

典型應用

• 在毫米波等高頻應用中作為多層板粘結(jié)片

PTFE-陶瓷熱塑型超低損耗粘結(jié)片

DK：2.80

TLF280-PP是陶瓷填充的PTFE復合超低損耗粘結(jié)片，擁有超低介質(zhì)損耗，相比一般PTFE材料擁有超低的熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)溫度系數(shù)。可以用來加工高可靠，均質(zhì)的TLF280高頻覆銅板，可以像常規(guī)半固化片一樣進行多層

板疊構(gòu)設(shè)計，壓合后就是正常TLF280芯板的介質(zhì)層。

采用粘結(jié)片層結(jié)構(gòu)能改善層間對準度，能更好地控制Z軸方向?qū)娱g的間距，在更低壓下能更好地填充內(nèi)層線路，并且有更彈性的設(shè)計空間。

適用于77GHz毫米波等對插入損耗敏感的應用場景。無編織增強材料帶來的網(wǎng)格效應。固化后的材料仍有韌性，可在一定程度內(nèi)彎折使用。

特性與優(yōu)勢：

• 嚴格的介電常數(shù)一致性與穩(wěn)定性
• ??100GHz范圍內(nèi)，極低的介電損耗與插入損耗
• 各向同性材料，高低溫環(huán)境下穩(wěn)定的性能發(fā)揮
• 擁有低至20PPM/℃的Z軸熱膨脹系數(shù)
• 有效的XY軸漲縮控制
• 優(yōu)秀的酸堿、溶劑及高低溫耐候性

典型應用：

• 在毫米波等高頻應用中作為多層板粘結(jié)片